豪爾思科與北京物芯科技有限責(zé)任公司達(dá)成《供應(yīng)商質(zhì)量管理提升+質(zhì)量體系完善培訓(xùn)輔導(dǎo)》項(xiàng)目合作!
雙方合作愉快,項(xiàng)目順利啟動,豪爾思科將給企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的培訓(xùn)輔導(dǎo)服務(wù)。協(xié)助企業(yè)完善質(zhì)量管理體系,提高企業(yè)在芯片行業(yè)的核心競爭力,開拓更為廣闊的國際國內(nèi)市場。
北京物芯科技有限責(zé)任公司成立于2016年,主要從事工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片的研究與開發(fā),致力于成為工業(yè)網(wǎng)絡(luò)芯片行業(yè)的佼佼者,助力我國工業(yè)核心網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的自主可控。經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入,物芯已成功推出多型號,系列化,高可靠的網(wǎng)絡(luò)芯片和產(chǎn)品解決方案。2017年成功量產(chǎn)具有64Gbps交換能力的網(wǎng)絡(luò)芯片,2019年成功量產(chǎn)千兆以太網(wǎng)系列PHY芯片,2020年成功量產(chǎn)具有152Gbps交換能力的網(wǎng)絡(luò)芯片,2021年成功量產(chǎn)新一代高可靠,高性能TSN網(wǎng)絡(luò)交換芯片。基于物芯系列芯片的解決方案已廣泛應(yīng)用于石化,冶金,電力,鐵路,工廠自動化等領(lǐng)域。
未來物芯將持續(xù)投入資源,聚焦網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在各種工業(yè)環(huán)境以及汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用和演進(jìn),推動物芯的產(chǎn)品服務(wù)于更多的客戶,為客戶創(chuàng)造更大的價值。